高华科技：融资净偿还400.9万元，融资余额3664.77万元（06-16）

来源：东方财富Choice数据时间：2023-06-17 07:42:47

高华科技融资融券信息显示，2023年6月16日融资净偿还400.9万元；融资余额3664.77万元，较前一日下降9.86%

融资方面，当日融资买入271.72万元，融资偿还672.62万元，融资净偿还400.9万元。融券方面，融券卖出2565股，融券偿还3475股，融券余量18.41万股，融券余额743.96万元。融资融券余额合计4408.73万元。

高华科技融资融券交易明细（06-16）

高华科技历史融资融券数据一览

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