蕊源科技过会：今年IPO过关第202家 中金公司过10.5单

深交所上市审核委员会2023年第61次审议会议于昨日召开，审议结果显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称“蕊源科技”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第202家企业（其中，上交所和深交所一共过会165家，北交所过会37家）。

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蕊源科技的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为胡晓、张俊超。这是中金公司今年保荐成功的第10.5单IPO项目。

此前，3月13日，中金公司保荐的深圳中电港技术股份有限公司过会；3月27日，中金公司保荐的河北美邦工程科技股份有限公司过会；5月8日，中金公司保荐的湖南惠同新材料股份有限公司过会；5月23日，中金公司保荐的华勤技术股份有限公司过会；5月25日，中金公司、招商证券保荐的日日顺供应链科技股份有限公司过会；5月26日，中金公司保荐的中集天达控股有限公司过会；6月15日，中金公司、华泰联合保荐的华电新能源集团股份有限公司过会；6月16日，中金公司、中银证券保荐的先正达集团股份有限公司过会；7月18日，中金公司保荐的广东欧莱高新材料股份有限公司过会；7月28日，中金公司保荐的中航上大高温合金材料股份有限公司过会；8月4日，中金公司保荐的上海合合信息科技股份有限公司过会（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）。

蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。

蕊源科技控股股东、实际控制人为袁小云、刘涛、杨楷。袁小云、刘涛、杨楷自蕊源有限设立起一直持有公司股权。截至本招股说明书签署日，袁小云直接持有公司22.5468%股份，刘涛直接持有公司21.1377%股份，杨楷直接持有公司8.4551%股份，三人合计直接持有公司52.1396%股份；同时，刘涛作为芯蕊合伙的执行事务合伙人，通过芯蕊合伙间接持有公司2.3956%股份，间接控制公司4.6973%表决权；袁小云、刘涛、杨楷合计控制公司56.8369%表决权。

蕊源科技此次拟在深交所创业板发行不超过1,420万股（本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，亦不采用超额配售选择权）。本次发行股数占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司拟募集资金150,018.37万元，计划用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金。

上市委会议现场问询的主要问题

1.关联交易问题。根据发行人申报材料，2021年6月北京智芯入股成为发行人第三大股东，持股15.00%。报告期内，发行人向北京智芯及其子公司销售产品金额分别为66.82万元、1,449.30万元、4,668.80万元，占发行人营业收入的比例分别为0.56%、4.44%、15.69%；来自北京智芯及其子公司的毛利分别为48.03万元、962.85万元、2,711.31万元，占发行人毛利的比例分别为1.20%、6.38%、22.49%。2021年、2022年，发行人向北京智芯及其子公司销售成品芯片产品的毛利率分别为66.44%、52.66%；2022年，发行人向北京智芯及其子公司销售中测后晶圆毛利率为63.72%，高于智能电力产品平均毛利率。

请发行人：（1）说明报告期内向北京智芯及其子公司销售收入大幅增长的原因及合理性；（2）结合发行人订单获取方式、向非关联方销售同类产品情况，说明向北京智芯及其子公司销售产品毛利率高于智能电力产品平均毛利率的原因、关联交易价格的公允性，是否存在其他利益安排；（3）结合核心竞争力、下游产品市场前景、与北京智芯及其子公司的合作模式或协议，说明向北京智芯及其子公司销售产品的可持续性。同时，请保荐人发表明确意见。

2.业绩波动问题。根据发行人申报材料，报告期内发行人营业收入分别为11,910.66万元、32,619.78万元、29,754.22万元；扣非归母净利润分别为803.53万元、9,119.66万元、6,721.05万元。

请发行人：（1）结合行业情况、自身产品定位，说明2021年业绩大幅增长，2022年业绩下滑的原因及合理性；（2）结合同行业可比公司、市场环境、在手订单等情况，说明是否存在业绩大幅下滑的风险。同时，请保荐人发表明确意见。

需进一步落实事项

无

2023年上交所深交所IPO过会企业一览：

2023年北交所IPO过会企业一览：

2023年IPO被否企业一览：